您当前的位置：首页 >解决方案

BGA焊球及芯片引脚检测

发布时间：2025/04/28 访问量：18

产品中心

网站导航

联系我们

固话：0510-83590740
官网：http://www.kunpii.com
邮箱：kp@kunpii.com
地址：江苏省无锡市惠山高新技术经济开发区堰新路
311号才智广场3号楼6层

微信公众号

手机端